韓國媒體《Electronic Times》在今日報道說，三星電子宣布開始投產14nm FinFET芯片工藝，而客戶產品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2內置的A8芯片的下一代升級版。

韓媒爆料稱，三星公司已在12月11日在其位于美國奧斯汀的分工廠正式量產A9芯片。三星半導體業(yè)務總裁、LSI業(yè)務負責人Kim Ki-nam已經在第二天對外宣布三星14nm FinFET工藝進展順利。除此之外《韓國時報》則放出爆出重大消息，稱三星已經和蘋果公司簽訂了價值是十幾億美元的長期供應合同，得到了未來幾年蘋果處理器芯片生產的絕大部分訂單。不過畢竟是韓媒的爆料，其可信度還是有待考核的。

“蘋果”這塊金字招牌

三星公司依靠新的技術，雖然看上去春風得意，但終究蘋果這塊“金字招牌”究竟花落誰家，目前仍不能太早下定論，畢竟還有一位競爭對手可能會讓三星獨家壟斷生產蘋果A9芯片的美夢泡湯，那就是臺積電。其實蘋果公司并不希望把A9芯片的生產任務全部交于給一家供貨商，公司希望能夠平衡芯片的生產鏈。

根據(jù)臺灣媒體爆料稱，在本次“蘋果A9芯片生產爭奪戰(zhàn)”中，三星14nm FinFET芯片工藝得到了60%的A9生產訂單，而臺積電16nm則負責iPhone手機的其余部分，以及包攬全部新iPad的芯片生產。但就目前，總體來說還是三星的訂單量更大。

三星、臺積電積怨已久

其實多年來，三家公司間相愛相殺的年度大戲從未有休止。當年，由于專利大戰(zhàn)的影響，三星從2012年起就停止了為蘋果代工生產處理器。臺積電率先搶占20nm工藝節(jié)點，緊抱“金蘋果”土豪大腿，蘋果亦將其最近的幾代芯片A8、A8X的生產交給了臺積電20nm。

臺積電背靠大樹好乘涼，開始不斷創(chuàng)新研發(fā)，將目光轉向了下一代的16nm。官方稱新的技術在明年第二季度就會投入量產，另外還將首次引入FinFET立體晶體管技術。

三星丟掉了“蘋果代工廠固定招牌”之后，并不希望丟掉這塊豐厚的市場蛋糕。三星20nm的技術也已趨近成熟，耗費幾年時間全力投入“更先進”的14nm技術的研發(fā)。一貫以“高逼格”自居的三星，不惜拉下臉皮打起了價格戰(zhàn)，試圖以低報價拉攏蘋果。

三星官方曾經給出過具體的數(shù)據(jù)，稱自家的14nm FinFET工藝相比于臺積電20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面積則減少15%，但是對比臺積電16nm FinFET技術，孰優(yōu)孰劣還不得而知。

此外還有報道稱，蘋果公司把生產訂單交給三星的前提是，三星的14nm工藝能夠盡快進入量產的階段，平且有著出色的良品率。

但其實到現(xiàn)在，蘋果并未決定將A9芯片的生產任務最終交給誰，熱心網友們只能拭目以待了。

via theverge

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