雷鋒網(wǎng)消息，MediaTek今天發(fā)布全新5G SoC天璣900，這是MediaTek天璣品牌繼天璣1000、天璣700、天璣800后的第四個(gè)系列產(chǎn)品，也是天璣品牌2019年11推出后的第九款產(chǎn)品。

天璣900基于臺(tái)積電6nm工藝，采用8核CPU設(shè)計(jì)，4核GPU，集成MediaTek第三代APU，支持1.08億像素?cái)z像頭、5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接、旗艦級(jí)存儲(chǔ)規(guī)格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。

MediaTek希望天璣900能幫助其站穩(wěn)5G SoC的中高端市場(chǎng)。

5G SoC的玩家全球已經(jīng)僅剩5家，但高速發(fā)展的市場(chǎng)也帶來了一些變化。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2020年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨量為3.52億片，與2019年的2.38億片相比增長(zhǎng)48%，市場(chǎng)份額達(dá)到27%，比高通25%的市場(chǎng)份略高。

今年1月CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年MediaTek市場(chǎng)份額爆發(fā)式增長(zhǎng)，超越高通和華為海思，首次成為中國國內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商。

Counterpoint Research今年預(yù)測(cè)，MediaTek和高通等手機(jī)芯片制造商將繼續(xù)主導(dǎo)市場(chǎng)，MediaTek將獲得相對(duì)高通的優(yōu)勢(shì)。

Counterpoint Research 2021年4月發(fā)布的5G手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

去年，MediaTek預(yù)計(jì)其天璣系列產(chǎn)品出貨超過4500萬套，對(duì)于這樣的成績(jī)，MediaTek無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷總監(jiān)何春樺在今天發(fā)布會(huì)后的交流中表示，整體情況超出了原來的預(yù)期。

原因是多方面的，包括5G產(chǎn)品組合，技術(shù)以及市場(chǎng)策略等。就產(chǎn)品而言，CINNO Research認(rèn)為天璣800和天璣720對(duì)于MediaTek在5G市場(chǎng)的突圍功不可沒。

何春樺也表示出貨相對(duì)更多的是天璣800和700系列。

MediaTek 無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯指出，“我們今年的研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到30億美元，會(huì)更加注重先進(jìn)制程的開發(fā)以及對(duì)新技術(shù)的投入，在5G市場(chǎng)的策略也會(huì)更加積極?！?/strong>

今天最新推出的天璣900，從命名上就能看出MediaTek會(huì)將更多旗艦級(jí)1000系列的部分特性下放到新產(chǎn)品上。首先是制程方面，天璣900采用的是臺(tái)積電6nm工藝，與今年1月發(fā)布的旗艦平臺(tái)天璣1100和天璣1200相同。不過從CPU和GPU的核心選擇上，雷鋒網(wǎng)認(rèn)為天璣900更偏重能效比而非高性能。

CPU方面，天璣900采用的8核設(shè)計(jì)，包括2個(gè)主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個(gè)主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心。GPU是4核Mali-G68。AI處理器是MediaTek最新的第三代APU。

天璣900 Arm Cortex-A78大核性能

除了制程，天璣900支持了旗艦級(jí)LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1存儲(chǔ)，這是天璣系列首款支持LPDDR5的產(chǎn)品。

MediaTek還將最新的Wi-Fi 6技術(shù)也下放至900系列，Wi-Fi性能相比天璣820的Wi-Fi 5傳輸速度增加最多38%。

天璣900的其他特性還包括：

• 網(wǎng)絡(luò)連接：集成5G調(diào)制解調(diào)器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全頻段和5G 雙載波聚合技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)120MHz的頻譜帶寬，同時(shí)支持SA/NSA組網(wǎng)、5G雙卡雙待、雙全網(wǎng)通和雙卡VoNR服務(wù)，結(jié)合MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，可進(jìn)一步降低5G通信功耗，延長(zhǎng)終端續(xù)航。

• AI性能：搭載MediaTek第三代APU，具備INT8、INT16和FP16運(yùn)算的浮點(diǎn)精度優(yōu)勢(shì)，能夠提升AI拍照應(yīng)用體驗(yàn)，支持AI白平衡、AI自動(dòng)對(duì)焦等拍攝功能。

• 影像：支持MediaTek Imagiq 5.0圖像處理技術(shù)，采用多核ISP，搭載獨(dú)家的硬件級(jí)4K HDR視頻錄制引擎，結(jié)合3D降噪（3DNR）和多幀降噪（MFNR）技術(shù)，支持1.08億像素四攝組合。

• 游戲：支持MediaTek HyperEngine游戲引擎，支持來電不斷網(wǎng)技術(shù)，支持游戲通話雙卡并行，擁有5G高鐵和超級(jí)熱點(diǎn)游戲模式。

MediaTek預(yù)計(jì)，搭載天璣900的終端設(shè)備將于今年第二季度上市。

隨著新產(chǎn)品的推出以及上市，MediaTek希望借此穩(wěn)固中高端市場(chǎng)，并且是在高端突破。李彥輯表示：“高端旗艦SoC一直都是我們的目標(biāo)，今年對(duì)于MediaTek是站穩(wěn)高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年。”

想要站穩(wěn)高端市場(chǎng)，在提供通用平臺(tái)的基礎(chǔ)上與OEM更深度的合作實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化是一個(gè)機(jī)會(huì)。

何春樺說：“我們認(rèn)為做有差異化的5G手機(jī)是未來的方向。MediaTek提供一個(gè)通用的平臺(tái)，和開放的軟件平臺(tái)，通過與客戶在算法和軟件層面更深度的合作，幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。我們和Redmi已經(jīng)有這方面的合作產(chǎn)品，未來會(huì)有更多類似的合作。”

5G技術(shù)的發(fā)展雖然仍然處于早期階段，5G SoC的玩家也所剩不多，但高手間的競(jìng)爭(zhēng)更加精彩。雷鋒網(wǎng)

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