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DPU在數(shù)據(jù)中心“上位”

Intel 大變革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部門(mén)

全部材料設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 晶圓代工封裝測(cè)試

芯片

當(dāng)手機(jī)SoC不再缺算力，MediaTek解開(kāi)的下一個(gè)難題是什么？

能否穩(wěn)定復(fù)用性能，正成為移動(dòng)芯片廠商的隱性分水嶺。

趙之齊
01月17日 16:30

MediaTek 聯(lián)發(fā)科天璣
芯片

輕薄本，也能跑大模型了：第三代英特爾酷睿Ultra的野心與邊界

先確定未來(lái)PC的負(fù)載形態(tài)，再回過(guò)頭重構(gòu)芯片底座。

楊依婷
01月15日 14:45

英特爾 Panther Lake 酷睿Ultra
芯片

猛攻AI PC市場(chǎng)，第三代酷睿Ultra只用了「一半」實(shí)力

AI PC的增長(zhǎng)在預(yù)期之內(nèi)，而端邊側(cè)推理，正在打開(kāi)一個(gè)難以估量的新市場(chǎng)。

包永剛
01月10日 02:05

CES2026 第三代英特爾酷睿ultra 英特爾12xe顯卡
芯片

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人，高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」？

CES 2026，高通用硬核產(chǎn)品勾勒出個(gè)人AI與物理AI協(xié)同的智能未來(lái)。

劉伊倫
01月07日 21:13

高通 CES 端側(cè)芯片個(gè)人AI
芯片

48天落地智算中心、營(yíng)收增值超2億元，算力「落地難」迎來(lái)新解？

九章云極已完成新一輪戰(zhàn)略融資，由北京信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金與北京市人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，老股東啟辰星跟投。

劉伊倫
12月30日 10:08

九章云極智算中心智算云戰(zhàn)略投資
芯片

昇思MindSpore實(shí)現(xiàn)超節(jié)點(diǎn)的「類(lèi)單機(jī)開(kāi)發(fā)體驗(yàn)」的三項(xiàng)關(guān)鍵能力

“把超節(jié)點(diǎn)當(dāng)作一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)來(lái)編程和調(diào)度?！?

楊依婷
12月30日 10:04

華為昇思開(kāi)源
芯片

AI進(jìn)入推理主導(dǎo)的下半場(chǎng)，星宸科技押注哪5大賽道？

智慧視覺(jué)、智慧車(chē)載、智能機(jī)器人、智能工業(yè)與 3D 感知五大核心賽道。

包永剛
12月30日 09:44

星宸科技 AI推理芯片星宸科技芯片矩陣
芯片

首屆開(kāi)發(fā)者大會(huì)，讓摩爾線程全功能GPU的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)更「具像化」

算力密度提升50%，效能提升10倍，花港架構(gòu)如何實(shí)現(xiàn)？

包永剛
12月26日 17:30

摩爾線程開(kāi)發(fā)者大會(huì)摩爾線程MUSA 花港架構(gòu)
芯片

并行科技趙鴻冰：如何最大化發(fā)揮算力效益？丨GAIR 2025

并行算網(wǎng)已接入62個(gè)算力中心，已累計(jì)輸出超200億核時(shí)、近2億卡時(shí)。

劉伊倫
12月26日 15:07

算力網(wǎng)絡(luò)并行科技 B200
芯片

獨(dú)家 | 瑞沃微半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資

將化學(xué)I/O鍵合首次引入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域

余快
12月25日 17:50

芯片瑞沃微封裝
芯片

深圳理工大學(xué)唐志敏：異構(gòu)計(jì)算已成必然，軟件決定芯片勝負(fù) ｜GAIR 2025

RISC-V具備一定的包容性，有機(jī)會(huì)融合 CPU、GPU 和 AI 處理器的特性，突破 CUDA 的生態(tài)壁壘。

包永剛
12月24日 09:35

GAIR2025 唐志敏異構(gòu)計(jì)算 CUDA兼容
芯片

狂飆的算力基建，如何實(shí)現(xiàn)「價(jià)值閉環(huán)」？丨GAIR 2025

實(shí)現(xiàn)商業(yè)閉環(huán)，提供「方便、易用、便宜」的算力是關(guān)鍵。

劉伊倫
12月23日 10:19

AI算力 MaaS平臺(tái)液冷
芯片

IO資本趙占祥：繞開(kāi)HBM依賴(lài)，國(guó)產(chǎn)AI芯片正在走哪些新路線？| GAIR 2025

云端之外，端側(cè)AI也是國(guó)產(chǎn)芯片下一個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)。

趙之齊
12月19日 15:53

端側(cè)芯片末端AI AI硬件
芯片

清華大學(xué)王智：工業(yè)大模型「數(shù)據(jù)、算力、成本」三重門(mén)，我們?nèi)绾蜗到y(tǒng)破局？丨GAIR 2025

工業(yè)大模型的關(guān)鍵不在于“做得多大”，而在于是否能在真實(shí)產(chǎn)線的算力、成本與機(jī)理約束下穩(wěn)定運(yùn)行。

楊依婷
12月18日 14:29

大模型 AI 算力
芯片

云天勵(lì)飛羅憶：推理超越訓(xùn)練，國(guó)產(chǎn)算力的真正戰(zhàn)場(chǎng)在生態(tài)與成本丨GAIR 2025

推理正在首次超過(guò)訓(xùn)練，AI真正開(kāi)始“用電而不是發(fā)電”

楊依婷
12月18日 14:17

云天勵(lì)飛 NPU AI

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