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DPU在數(shù)據(jù)中心“上位”

Intel 大變革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部門

全部材料設(shè)備芯片設(shè)計晶圓代工封裝測試

芯片

高性能Arm CPU初創(chuàng)公司鴻鈞微電子獲8億元融資，前浪潮副總裁創(chuàng)立

Arm架構(gòu)進軍數(shù)據(jù)中心

姚勇喆
05月31日 11:49

鴻鈞微電子 Arm 數(shù)據(jù)中心
芯片

安謀科技結(jié)束紛爭，迎來發(fā)展新機遇

看堅持獨立發(fā)展的安謀科技，如何迎接中國數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的新機遇。

嘉嘉
05月31日 10:00

安謀科技安謀科技劉仁辰安謀科技自研ip
芯片

英偉達「三芯」策略初步奏效 | ISC 2022

量子系統(tǒng)的下一個重大飛躍朝著混合系統(tǒng)邁進。

包永剛
05月31日 08:05

英偉達hopper isc 2022 量子計算
芯片

基于架構(gòu)創(chuàng)新，后摩智能點亮業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片

5月23日，后摩智能宣布，其自主研發(fā)的業(yè)內(nèi)首款存算一體大算力AI芯片成功點亮，并成功跑通智能駕駛算法模型。

嘉嘉
05月23日 10:41

后摩智能存算一體大算力AI芯片智能駕駛算法模型
芯片

聯(lián)發(fā)科推出首款5G毫米波天璣處理器

采用天璣1050 5G移動平臺的終端預計將于2022年第三季度上市。

吳優(yōu)
05月23日 10:40

聯(lián)發(fā)科 5G毫米波天璣1050
芯片

臺積電4nm驍龍8+功耗大降30%，GPU性能飛升，小米首發(fā)

高通留給聯(lián)發(fā)科搶占高端和旗艦處理器市場的時間不多了。

包永剛
05月20日 21:47

驍龍8 plus 驍龍8+驍龍7 驍龍之夜2022
芯片

安防CIS龍頭思特威上市科創(chuàng)板，研發(fā)費用率3年降至6.5%

截止今天下午收盤為止，思特威每股價格56.66元，市值達226.65億。

吳優(yōu)
05月20日 21:35

思特威 IPO 安防CIS
芯片

RISC-V國際基金會CEO：RISC-V可能不會威脅英特爾，但Arm需要警惕

?Arm的發(fā)展已經(jīng)向我們展示，即便是完全統(tǒng)治生態(tài)，也不總是能賺錢。

吳優(yōu)
05月17日 19:15

RISC-V ARM x86
芯片設(shè)計

國產(chǎn)EDA重大突破，數(shù)字驗證調(diào)試系統(tǒng)多項空白被填補

EDA 2.0，是國產(chǎn)EDA強大，突破10%國產(chǎn)化率的機遇。

包永剛
05月17日 18:59

國產(chǎn)eda 芯華章 eda2.0白皮書芯片驗證
芯片

Arm報告2021年收入，強勁增長創(chuàng)造紀錄

CEO稱中國合資公司安謀科技功不可沒。

姚勇喆
05月13日 08:55

Arm 安謀科技 IPO
芯片

十年前被Linux之父罵，比AMD晚六年，英偉達終于開源GPU內(nèi)核

遲到的英偉達邁出一小步，Linux前進一大步。

姚勇喆
05月13日 08:45

英偉達 Linux 內(nèi)核
芯片

高通驍龍X70實現(xiàn)全新里程碑，5G進入創(chuàng)新時代的重要信號

5G殺手級應用的誕生，離不開高通在5G領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。

包永剛
05月12日 12:42

高通5g峰會驍龍x70 高通機器人RB6平臺
芯片

「借」顯卡技術(shù)即將beta測試，多款新品發(fā)布，英特爾峰會「秀肌肉」

英特爾CEO：“芯片從沒有像今天一樣性感?！?

姚勇喆
05月11日 02:54

英特爾 GPU IPU
芯片

首發(fā) | 中科物棲Pre A+輪融資數(shù)億元，五年自建物聯(lián)網(wǎng)版Wintel

與寒武紀“師出同門”，中科物棲為何還處在成長期？

吳優(yōu)
05月10日 08:30

中科物棲物聯(lián)網(wǎng)投融資
芯片

Wi-Fi芯片公司尊湃通訊完成超3億融資，僅成立一年

路由器AP是大陸半導體領(lǐng)域一塊難啃的硬骨頭。

吳優(yōu)
05月09日 11:35

尊湃通訊芯片投融資高榕資本

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