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DPU在數(shù)據(jù)中心“上位”

Intel 大變革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部門

全部材料設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 晶圓代工封裝測試

芯片

5G戰(zhàn)火明年升級，挖掘『金礦』的最好機(jī)會(huì)來臨

展銳CEO楚慶認(rèn)為，2022年是5G市場激烈競爭，創(chuàng)造財(cái)富的開始。

包永剛
12月28日 18:33

展銳t770 展銳楚慶 5G r16標(biāo)準(zhǔn)
芯片

速度超高端GPU數(shù)百倍，摩爾定律的未來是「光」？

曾在與電子芯片競爭中落后的光子芯片，正在崛起。

吳優(yōu)
12月28日 17:01

光子計(jì)算曦智科技摩爾定律
芯片

國內(nèi)首家半導(dǎo)體智能制造方案供應(yīng)商宣布完成過億元B輪融資

本輪融資由和利資本、諾華資本聯(lián)合領(lǐng)投，華潤潤科微電子基金跟投。

吳優(yōu)
12月28日 10:14

?？怂构I(yè)芯片投融資華潤潤科微電子基金
芯片

從數(shù)字化、智能化啟程，實(shí)現(xiàn)電網(wǎng)現(xiàn)代化升級

推動(dòng)電網(wǎng)創(chuàng)新升級，是英特爾一直以來在做的事情。

吳優(yōu)
12月24日 18:36

英特爾 5G 限電
芯片

云岫資本趙占祥：國產(chǎn)高端芯片投資與展望｜GAIR 2021

半導(dǎo)體龍頭效應(yīng)凸顯，需要關(guān)注創(chuàng)新型芯片企業(yè)

量衡
12月24日 11:33

趙占祥云岫資本半導(dǎo)體
芯片

龍芯彭飛：LoongArch 的自主與兼容

IP 核是否自主設(shè)計(jì)是最基礎(chǔ)的維度。

肖漫
12月24日 11:29

龍芯 CPU LoongArch
芯片

迎來黃金期的中國汽車，與國產(chǎn)芯片融合到哪一步了？

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在牽線搭橋。

吳優(yōu)
12月22日 19:34

新能源半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
芯片

聯(lián)發(fā)科憋出狠招

競爭對手的短板，成為了聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦手機(jī)市場的突破點(diǎn)。

包永剛
12月22日 18:39

天璣9000對比驍龍8gen1 天璣9000手機(jī)聯(lián)發(fā)科高端處理器
芯片

3.15億美元，瑞薩電子完成對Wi-Fi芯片供應(yīng)Celeno的收購

買買買

量衡
12月22日 17:12

瑞薩 Celeno Wi-Fi
芯片

顯通發(fā)布大屏與可穿戴設(shè)備的超聲波觸控方案

最成功的應(yīng)用案例是游戲手機(jī)上的超聲波側(cè)鍵

量衡
12月22日 16:43

顯通 SNT8255 SNT8020 SNT520
芯片

大禹智芯王昕溥：從DPU看DSA發(fā)展 | GAIR 2021

DPU將會(huì)扮演更重要的角色，成為開創(chuàng)時(shí)代的創(chuàng)新型硬件

量衡
12月21日 14:59

大禹智芯 DSA DPU GAIR
芯片

芯華章傅強(qiáng)：后摩爾時(shí)代下，EDA 2.0 賦能數(shù)字化未來 | GAIR 2021

人工智能、云原生技術(shù)等前沿科學(xué)正在顛覆芯片產(chǎn)業(yè)過去的經(jīng)驗(yàn)和模式。

肖漫
12月21日 14:35

EDA2.0 芯華章 GAIR 2021
芯片

中科馭數(shù)完成數(shù)億元A+輪融資，第二代DPU芯片預(yù)計(jì)明年一季度流片

這是繼7月宣布完成A輪融資之后，中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的數(shù)億元融資。

包永剛
12月21日 09:51

中科馭數(shù) dpu dpu芯片中科馭數(shù)融資
芯片

中科昊芯李任偉：RISC-V——破局DSP芯片自主研發(fā)的新路| GAIR 2021

國內(nèi)DSP芯片需求與國產(chǎn)DSP數(shù)量間存在巨大缺口

馭風(fēng)
12月20日 15:22

GAIR RISC-V 中科昊芯
芯片

嘉楠科技湯煒偉：RISC-V邊緣AI芯片的技術(shù)革新與商業(yè)化實(shí)踐| GAIR 2021

基于RISC-V打造AI芯片，嘉楠科技走在了前列

馭風(fēng)
12月20日 14:47

GAIR RISC-V AI芯片

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