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DPU在數(shù)據(jù)中心“上位”

Intel 大變革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部門(mén)

全部材料設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 晶圓代工封裝測(cè)試

芯片

美國(guó)“實(shí)體清單”再增12家中國(guó)實(shí)體：國(guó)科微、國(guó)盾量子在列

中科微、新華三半導(dǎo)體也在

量衡
11月25日 11:39

國(guó)科微中科微新華三云芯微
芯片

AI+云原生EDA問(wèn)世，國(guó)產(chǎn)EDA公司亮出“王炸”

EDA2.0時(shí)代，EDA技術(shù)必須全面進(jìn)階，必須從方法學(xué)上有所創(chuàng)新。

包永剛
11月24日 18:55

EDA2.0白皮書(shū)芯華章國(guó)產(chǎn)eda
芯片

三星在美國(guó)的第二家芯片廠敲定：投資170億美元，2024年投產(chǎn)

離三星奧斯汀工廠25公里

量衡
11月24日 10:48

三星晶圓廠芯片廠美國(guó)
芯片設(shè)計(jì)

從進(jìn)口替代到全球一流！中國(guó)第一家上市的芯片設(shè)計(jì)公司，成立僅用『5分鐘』

從復(fù)旦大學(xué)水房里發(fā)展起來(lái)的復(fù)旦微電子，推出了全球一流FPGA，但這不是他們的最終目標(biāo)。

包永剛
11月23日 21:41

復(fù)旦微電子國(guó)產(chǎn)FPGA芯片 PSoC芯片
芯片

腦機(jī)接口初創(chuàng)公司NeuraMatrix完成億元A輪融資

技術(shù)重心放在了侵入式腦機(jī)接口上

馭風(fēng)
11月23日 15:51

腦機(jī)接口智慧醫(yī)療芯片
芯片

首個(gè)國(guó)產(chǎn)全幅4900萬(wàn)像素CMOS通過(guò)驗(yàn)收：支持8K 120fps錄像！

規(guī)格很頂

量衡
11月23日 15:36

長(zhǎng)光辰芯 CMOS 大疆
芯片

微軟將牽頭為美軍開(kāi)發(fā)芯片

半導(dǎo)體領(lǐng)域先進(jìn)商用能力與國(guó)防應(yīng)用的結(jié)合

馭風(fēng)
11月22日 15:03

微軟芯片半導(dǎo)體
芯片

聯(lián)發(fā)科6年一躍，沖向高通防線

天璣9000拿下業(yè)界10個(gè)第一，但沖擊旗艦市場(chǎng)僅靠性能參數(shù)還不夠。

包永剛
11月19日 18:25

天璣9000跑分聯(lián)發(fā)科旗艦芯片臺(tái)積電4nm
芯片

聯(lián)發(fā)科的成人禮：天璣9000發(fā)布

聯(lián)發(fā)科第一次成為Android之巔

量衡
11月19日 08:01

聯(lián)發(fā)科天璣9000 臺(tái)積電
芯片

瑞薩電子進(jìn)入FPGA市場(chǎng)，新品主打超低功耗與低成本

大佬進(jìn)場(chǎng)

量衡
11月18日 12:24

瑞薩 FPGA ForgeFPGA
芯片

為摩爾定律續(xù)命：從SoC轉(zhuǎn)向Chiplet“小芯片”

APlink的大餅

量衡
11月18日 11:41

Chiplet 小芯片 SoC APlink
芯片設(shè)計(jì)

高通：2024 年蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)所占百分比將降為個(gè)位數(shù)

高通拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的同時(shí)全力進(jìn)軍汽車(chē)領(lǐng)域。

梁程敏
11月17日 23:53

高通芯片半導(dǎo)體
芯片

遇上碳中和，半導(dǎo)體公司如何“起舞”？

意法半導(dǎo)體承諾到 2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和。

吳優(yōu)
11月17日 17:33

碳中和半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體
芯片

琳瑯滿目的 XPU，到底是什么？

“XPU”是什么？

量衡
11月16日 14:06

XPU TPU NPU IPU
芯片

未來(lái)十年，蘋(píng)果真正的對(duì)手，可能是 Meta

蘋(píng)果下一個(gè)十年的對(duì)手，可能會(huì)是Meta

量衡
11月16日 12:02

Meta 蘋(píng)果 AR MR

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