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DPU在數(shù)據(jù)中心“上位”

Intel 大變革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部門

全部材料設(shè)備芯片設(shè)計晶圓代工封裝測試

芯片

一文讀懂蘋果與英特爾的“愛恨情仇”

英特爾或許從未想到，當初被低估的蘋果移動市場如今無人能敵。

吳優(yōu)
06月15日 22:44

蘋果英特爾
芯片

內(nèi)部如何看待吳雄昂遭不公平對待？Arm中國管理團隊發(fā)聯(lián)名信力挺

從聯(lián)名信中可以看到，管理團隊對于此前關(guān)于吳雄昂的指控感到非常震驚和氣憤，Arm中國的團隊團結(jié)一心只希望與股東和中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共贏。

包永剛
06月15日 20:47

arm中國吳雄昂 arm公司安創(chuàng)加速器
芯片

雷鋒網(wǎng)公開課 | 半導(dǎo)體投資的底層邏輯及科創(chuàng)板帶來的機遇和挑戰(zhàn)

2020年6月17日（周三）晚上8點，等你來。

吳優(yōu)
06月13日 11:53

半導(dǎo)體科創(chuàng)板
芯片

芯片界“搖滾明星”Jim Keller離職英特爾，Chip God到底在想啥？

離開英特爾，其實已經(jīng)是Keller的第七次離開了。

吳優(yōu)
06月12日 19:49

Jim Keller 英特爾
芯片

Arm針對吳雄昂的指控讓人費解

今天，Arm總部公關(guān)團隊以及吳雄昂本人都做出了最新回應(yīng)，此次事件正在逐步明晰。

包永剛
06月12日 19:46

arm中國吳雄昂 arm
芯片

直擊CPU、GPU弱項！第三類AI處理器IPU正在崛起

IPU能否更好完成CPU和GPU不擅長的AI任務(wù)成為當之無愧的革命性架構(gòu)？

包永剛
06月11日 21:57

ipu graphcore中國
芯片

危害公司發(fā)展！Arm罷免執(zhí)行董事兼CEO吳雄昂，Arm中國稱未發(fā)生人事變動

Arm表示，Arm中國董事會已任命Ken Phua和Phil Tang為Arm中國的臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官。

包永剛
06月10日 09:58

arm中國吳雄昂吳雄昂被免職周易ai平臺
芯片

統(tǒng)治半導(dǎo)體行業(yè)半個世紀的CMOS，要被新的晶體管替代？

?技術(shù)可能有極限，但是人類的智慧卻沒有。

吳優(yōu)
06月08日 18:39

CMOS 晶體管
芯片

AI芯片公司奕斯偉計算完成20億元融資，CEO為前京東方董事長王東升

北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司宣布完成新一輪融資，總金額超過20億元，本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領(lǐng)投。

包永剛
06月08日 15:13

奕斯偉科技王東升京東方 AIoT芯片奕斯偉融資
芯片

如何防止芯片被篡改？

實現(xiàn)對攻擊的識別和防范仍然很困難，但已取得一些進展。

吳優(yōu)
06月07日 16:57

芯片安全
芯片

旗艦智能手機CPU戰(zhàn)火重燃

CXC項目性質(zhì)表明，并不是每一個芯片設(shè)計商都有機會使用強大的內(nèi)核，這意味著，Arm CXC項目中的成員相比于外部人員而言，會有更多的性能優(yōu)勢。

吳優(yōu)
06月04日 18:20

arm 英特爾 Cortex-X1
芯片

太空也能建晶圓廠？

最近在國際空間站上進行了世界上第一個基于EUV光刻實驗，可能為太空高級芯片的制造奠定基礎(chǔ)。

吳優(yōu)
06月03日 19:05

EUV spacex載人發(fā)射
芯片

節(jié)點落后臺積電2-3代的中芯國際，科創(chuàng)板募資200億能否縮小差距？

長達921頁的招股說明書，表明了中芯國際持續(xù)加碼科研投入的決心。

吳優(yōu)
06月03日 15:54

中芯國際臺積電
芯片

寒武紀IPO過會！科創(chuàng)板AI芯片第一股此次融資28億元，估值超300億元

6月2日，科創(chuàng)板上市委 2020 年第33次審議會議結(jié)果公告顯示，同意中科寒武紀科技股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。

吳優(yōu)
06月02日 19:18

寒武紀科創(chuàng)板
芯片

臺積電或投資3000億新臺幣建新工廠，進軍高端封測服務(wù)

臺積電計劃在臺灣省苗栗縣建立一個新的高端IC封裝和測試工廠，具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段，該廠將于2021年五月竣工，并于數(shù)月后開始運營。

吳優(yōu)
06月01日 19:25

臺積電 IC封裝

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