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全部材料設(shè)備芯片設(shè)計晶圓代工封裝測試

芯片

中國RISC-V處理器公司芯來科技宣布完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，藍(lán)馳創(chuàng)投、上創(chuàng)新微聯(lián)合領(lǐng)投

芯來科技是中國本土的RISC-V處理器內(nèi)核IP和解決方案公司，聚焦RISC-V處理器內(nèi)核研發(fā)，已推出的嵌入式CPU核系列產(chǎn)品。

包永剛
09月09日 07:33

芯來科技 risc-v 胡振波
芯片

數(shù)據(jù)中心和AI為何需要看似不起眼的先進(jìn)封裝技術(shù)？

2015年之后，芯片性能的提升越來越難，關(guān)于摩爾定律放緩的討論也越來越多。而以數(shù)據(jù)為中心的時代正在到來，數(shù)據(jù)中心和AI對芯片的要求越來越高。

包永剛
09月07日 10:09

先進(jìn)封裝技術(shù)英特爾3d封裝 Foveros技術(shù)
芯片

華為發(fā)布首款旗艦5G SoC麒麟990，強(qiáng)大AI性能支持?jǐn)z像頭測心率

支持5G成為了最新麒麟990的第一大賣點。除此之外，麒麟990的AI和性能也是其亮點

包永剛
09月06日 19:27

麒麟990 5g soc 華為mate30
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AI語音助手普遍存在的“竊聽”問題，思必馳能解嗎？

歷經(jīng)多年，語音助手既沒有成為消費者離不開的智能助手，還因接連爆出的“竊聽”問題引發(fā)擔(dān)憂。

包永剛
09月05日 11:03

深聰智能 ai語音芯片思必馳語音識別
芯片

對話北極光楊磊：AI芯片賽道現(xiàn)在進(jìn)場已經(jīng)晚了

“北極光在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資從無敗績？”“從來沒有”。

張莉
08月31日 23:28

AI芯片北極光創(chuàng)投
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平頭哥發(fā)布重磅新品“無劍”，要用“平頭哥模式”打破現(xiàn)有芯片設(shè)計限制

根據(jù)平頭哥的說法，無劍能夠幫助芯片設(shè)計企業(yè)將設(shè)計成本降低50%，設(shè)計周期壓縮50%。

包永剛
08月29日 18:52

平頭哥半導(dǎo)體無劍芯片平臺 aiot芯片
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英特爾FPGA的中國棋局與“萬人計劃”

當(dāng)下，F(xiàn)PGA的生態(tài)建設(shè)對于英特爾而言意義重大。

包永剛
08月29日 15:00

英特爾fpga 2019智博會 fpga創(chuàng)新中心
芯片

AI引發(fā)RISC“家族”之爭，MIPS開源會比RISC-V和Arm更適合AI？

RISC家族的三大指令集誰最有可能成為AI時代的標(biāo)簽？

包永剛
08月27日 15:26

mips 開源 wave computing risc-v 指令集開源芯片
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北大黃鐵軍：神經(jīng)形態(tài)芯片大規(guī)模應(yīng)用材料是關(guān)鍵，未來幾年將影響AI | CNCC 2019

神經(jīng)形態(tài)計算到底是不是可實現(xiàn)？什么時候才會爆發(fā)？

包永剛
08月26日 08:35

神經(jīng)形態(tài)芯片黃鐵軍北大 CNCC 2019
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AMD的AI策略與Intel和Nvidia有何不同？

AMD在Hot Chips期間并沒有獲得巨大的關(guān)注，這或許是因為在當(dāng)今AI大熱的情況下，他們采用“觀望式”的AI策略。

包永剛
08月24日 10:14

ai策略 amd intel ai 英偉達(dá)
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賽靈思發(fā)布全球最大FPGA，比上一代最大容量大1.6倍集成350億個晶體管

今天，賽靈思在美國硅谷宣布推出了全球最大的FPGAVirtex UltraScale+ VU19P。

包永剛
08月22日 09:56

賽靈思fpga VU19P WSE 最大fpga
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達(dá)摩院發(fā)布業(yè)界首款語音合成算法專用AI FPGA芯片設(shè)計Ouroboros，效率提高百倍

這是業(yè)界首款專用于語音合成算法的 AI FPGA芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計，能將語音生成算法的計算效率提高百倍以上。

包永剛
08月21日 17:00

hotchips 達(dá)摩院 ai語音芯片
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傳平頭哥正自研專用SoC，將用于新一代阿里神龍服務(wù)器

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，以推動下一代云計算技術(shù)的升級。

包永剛
08月13日 19:13

神龍服務(wù)器平頭哥 MOC卡
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高通和華為的5G手機(jī)芯片誰更好？IHS拆解發(fā)現(xiàn)前者尺寸和能效更佳

從全球范圍看，已經(jīng)發(fā)布的5G手機(jī)基帶處理器不少，但真正隨5G手機(jī)上市的只有高通驍龍X50和華為Balong 5000。

包永剛
08月13日 18:01

巴龍5000 高通x55
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GF用12nm FinFET工藝制造出新級別Arm 3D芯片，半導(dǎo)體制程競爭正在改變

GF（GlobalFoundries，格羅方德）本周宣布，它已采用其12nm FinFET工藝制造出高性能3D Arm芯片。

包永剛
08月10日 11:20

3d芯片格羅方德 arm架構(gòu)

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