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DPU在數(shù)據(jù)中心“上位”

Intel 大變革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部門

全部材料設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 晶圓代工封裝測(cè)試

芯片

RTX 5090和人形機(jī)器人，黃仁勛CES2025的「開場(chǎng)與壓軸」

顯卡和人形機(jī)器人，英偉達(dá)的現(xiàn)在與未來(lái)。

劉伊倫
01月10日 10:37

英偉達(dá)RTX5090 人形機(jī)器人
芯片

小米人車家全生態(tài)里的8.6億臺(tái)設(shè)備，驍龍「無(wú)處不在」

將終端保留在封閉式生態(tài)系統(tǒng)里已經(jīng)過(guò)時(shí)，驍龍讓用戶實(shí)現(xiàn)“終端自由”。

劉伊倫
01月10日 10:17

驍龍小米人車家全生態(tài)跨端互聯(lián)
芯片

手握800萬(wàn)期權(quán)，上市前辭職，AI芯片人的情非得已

期權(quán)越多，越資深的員工，竟然對(duì)上市越不期待？

包永剛
01月10日 09:31

摩爾線程上市壁仞上市燧原上市
芯片

IBM原全球副總裁謝東加入北電數(shù)智，擔(dān)任首席技術(shù)官

謝東表示，北電數(shù)智定位清晰、視野廣闊，與時(shí)代和產(chǎn)業(yè)的核心發(fā)展訴求高度契合。

劉伊倫
01月02日 10:23

謝東北電數(shù)智 IBM
芯片

2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10大動(dòng)向

萬(wàn)億晶體管、超亮激光器、石墨烯制功能半導(dǎo)體....

劉伊倫
12月31日 18:16

半導(dǎo)體英偉達(dá)英特爾
芯片

萬(wàn)億博通背后的CEO：產(chǎn)業(yè)「并購(gòu)家」，資本「代言人」

在陳福陽(yáng)手下，做什么不重要，重要的是多買點(diǎn)博通的股票。

劉伊倫
12月30日 18:13

陳福陽(yáng)博通 XPU 并購(gòu)
芯片

高通驍龍「上車」近十年，如何從被質(zhì)疑到被追捧？

從試水，到被追捧，再到被挑戰(zhàn)，高通跨界汽車市場(chǎng)經(jīng)歷了什么？

包永剛
12月27日 10:22

驍龍座艙至尊版驍龍汽車芯片驍龍8295
芯片

英偉達(dá)B300：AI推理的「加速器」，供應(yīng)鏈的「下馬威」

英偉達(dá)改進(jìn)GPU內(nèi)存的背后，是為滿足OpenAI O3對(duì)推理性能的更高要求。

劉伊倫
12月26日 18:41

英偉達(dá)B300 大模型
芯片

全大核天璣8400發(fā)布，REDMI Turbo 4將首發(fā)

全大核設(shè)計(jì)性能提升41%，功耗還降低了44%。

包永剛
12月24日 10:16

天璣8400 REDMI Turbo 4 全大核CPU
芯片

AI智能體，正在讓手機(jī)「更具AI味」

端側(cè)生成式AI的殺手級(jí)應(yīng)用是什么？高通公司總裁兼CEO安蒙這樣回答。

包永剛
12月23日 10:21

驍龍8至尊版手機(jī)智能體榮耀Magic 7 小米15pro
芯片

谷歌「被迫」研發(fā)的TPU，引發(fā)成千芯片與之競(jìng)逐

最新發(fā)布的Trillium性能為TPU v5e的4.7倍，官方稱是迄今為止性能最高、最節(jié)能的TPU。

劉伊倫
12月20日 17:45

谷歌 TPU AI
芯片

三年又三年蘋果自研5G芯片終將落地

花了六年時(shí)間起步，蘋果的野心是三年內(nèi)超越高通。

趙之齊
12月20日 15:19

蘋果基帶芯片高通 iPhone SE
芯片

博通的「英偉達(dá)時(shí)刻」，靠X+ASIC成就

用ASIC還是GPU？這是一個(gè)問(wèn)題。

趙之齊
12月18日 16:07

博通 Broadcom ASIC GPU
芯片設(shè)計(jì)

自研芯片公司：英偉達(dá)在前，其余公司能否望其項(xiàng)背？

道阻且長(zhǎng)，各家公司如何打出自己的王牌產(chǎn)品？

趙之齊
12月17日 11:10

AI芯片英偉達(dá)NVIDIA
芯片

更快、更強(qiáng)、更小，AI讓HBM「卷」出新高度

高帶寬內(nèi)存（HBM）的銷量正在飆升。

劉伊倫
12月13日 15:46

HBM AI 高性能計(jì)算

1...7 8910 11...79

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