4月30日，進(jìn)迭時(shí)空宣布，其新一代 RISC－V AI CPU K3 芯片實(shí)現(xiàn)首批規(guī)模量產(chǎn)交付。該芯片于2026年1月發(fā)布，此次交付標(biāo)志著 K3 完成從技術(shù)研發(fā)到規(guī)?；逃玫娜鞒搪涞兀瑸?AI 計(jì)算機(jī)、智能機(jī)器人等高端應(yīng)用提供智能算力平臺(tái)。

 

K3 芯片在多項(xiàng)技術(shù)上達(dá)到全球領(lǐng)先水平，作為全球首顆符合 RVA23 規(guī)范的 RISC－V 量產(chǎn)芯片，單芯片集成 8 個(gè)高性能計(jì)算大核與 8 個(gè) AI 核，提供 130 KDMIPS 通用算力及 60 TOPS AI 算力。在性能測(cè)試中，其單核 SPECInt2006 跑分達(dá) 9.41／GHz，Geekbench6 單核突破 400 分，相較前代產(chǎn)品 K1，AI 算力提升 30 倍，大模型參數(shù)支持規(guī)模提升 80 倍，可本地運(yùn)行 300 億－800 億參數(shù)大模型，性能體驗(yàn)與主流桌面 CPU 相當(dāng)，廣泛適配 AI 計(jì)算機(jī)多模態(tài)理解、智能機(jī)器人實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制等高端應(yīng)用場(chǎng)景。

 

在此之前，進(jìn)迭時(shí)空前代產(chǎn)品 K1 已累計(jì)量產(chǎn) 15 萬(wàn)顆，是國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨量領(lǐng)先的高性能 RISC－V 芯片。此次 K3 的規(guī)模量產(chǎn)交付，不僅標(biāo)志著企業(yè)從技術(shù)研發(fā)走向商業(yè)落地的關(guān)鍵跨越，更有利推動(dòng) RISC－V 這一開(kāi)源芯片生態(tài)加速邁向產(chǎn)業(yè)化規(guī)模應(yīng)用。

成立四年以來(lái)，進(jìn)迭時(shí)空始終聚焦面向下一個(gè)時(shí)代的核心技術(shù)攻堅(jiān)，堅(jiān)持以極致創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) RISC－V 架構(gòu)發(fā)展。目前，K3 正面向 Agent OS （下一代智能操作系統(tǒng)） 打造原生算力底座，未來(lái)將推出數(shù)字員工一體化解決方案，可高效實(shí)現(xiàn)端云協(xié)同與本地?cái)?shù)據(jù)安全可控。

隨著 K3 芯片批量交付與市場(chǎng)應(yīng)用深化，RISC-V 架構(gòu)在智能計(jì)算、智能機(jī)器人等領(lǐng)域的應(yīng)用邊界將持續(xù)拓展，為全球開(kāi)放算力生態(tài)建設(shè)注入更強(qiáng)動(dòng)力。

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