現(xiàn)在，市面上的旗艦機型采用的存儲芯片都支持eMMC 5.0規(guī)范，其理論傳輸速率只有400MB/s，而采用最新的UFS 2.0標準的存儲芯片的理論速率則可達到1.2GB/s，三星內(nèi)部人士表示，采用UFS存儲芯片的智能手機將于明年上市。并會率先出現(xiàn)在三星的Galaxy S6上。據(jù)說小米也正準備在下代產(chǎn)品中采用UFS 2.0方案的存儲芯片。

UFS芯片的好處在于其不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，所以說未來的旗艦產(chǎn)品不但要拼體驗還要繼續(xù)拼硬件。

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權禁止轉載。詳情見轉載須知。