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從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

本文作者: 劉伊倫   2026-01-07 21:13
導(dǎo)語:CES 2026,高通用硬核產(chǎn)品勾勒出個(gè)人AI與物理AI協(xié)同的智能未來。

拉斯維加斯會(huì)展中心西廳5001號(hào)展臺(tái)前,人頭攢動(dòng)。

CES 2026上,高通的展臺(tái)沒有堆砌概念。PC、汽車、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)多領(lǐng)域的全新發(fā)布,勾勒出一幅跨越消費(fèi)與工業(yè)的智能圖景。

AI PC展臺(tái)上,搭載驍龍X系列處理器的輕薄本的屏幕正亮著“A revolution”的藍(lán)光,演示畫面里,正在運(yùn)行多模態(tài)AI創(chuàng)作工具,從語音轉(zhuǎn)寫生成文案到圖像素材智能編輯,全程無延遲卡頓,強(qiáng)大的NPU性能讓個(gè)人AI從“云端依賴”走向“終端自主”。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

另一展區(qū)內(nèi),兩臺(tái)人形機(jī)器人正“占著C位”,深藍(lán)色人形機(jī)器人正弓著機(jī)械腿,金屬手掌張成抓握的姿勢,關(guān)節(jié)處的液壓桿還輕輕晃了晃,正調(diào)整平衡,準(zhǔn)備進(jìn)行后空翻。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

這些現(xiàn)場演示背后,藏著高通推動(dòng)AI端側(cè)擴(kuò)展的清晰邏輯。

高通將個(gè)人AI與物理AI的能力拆解到不同場景的終端中:個(gè)人AI以手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備和智能家居為載體,通過強(qiáng)大的端側(cè)算力實(shí)現(xiàn)個(gè)性化智能交互;物理AI則聚焦機(jī)器人、汽車等具身場景,讓AI理解物理規(guī)律并安全交互。圍繞“端側(cè)AI算力”這一核心,印證著高通“讓AI無處不在”的戰(zhàn)略。

實(shí)際上,CES 2026的展臺(tái),是高通在AI研發(fā)領(lǐng)域投入近20年來這份長期主義所迎來的集中兌現(xiàn)。

高通躍龍IQ10處理器支持?jǐn)?shù)百TOPS AI算力,卡位具身智能核心賽道。全新躍龍Q-8750、Q-7790系列則聚焦高端物聯(lián)網(wǎng),覆蓋智能攝像頭等多形態(tài)產(chǎn)品,一張全域智能的拼圖展現(xiàn)在全球消費(fèi)者眼前。驍龍X2系列迎來新成員驍龍X2 Plus,搭載第三代Qualcomm Oryon CPU與新一代Adreno GPU,集成80TOPS算力的Hexagon NPU,重新定義日常計(jì)算能效標(biāo)準(zhǔn)。高通攜手零跑率先展示搭載雙驍龍8797的跨域融合解決方案,實(shí)現(xiàn)座艙與駕駛輔助雙端側(cè)大模型并行,將艙駕一體體驗(yàn)推向新高度。 

從移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的連接和計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者,到AI時(shí)代的端側(cè)性能定義者,再到如今推動(dòng)智能在端、邊、云協(xié)同演進(jìn),引領(lǐng)個(gè)人AI和物理AI發(fā)展的全域智能生態(tài)構(gòu)建者,高通的每一步都暗合行業(yè)演進(jìn)脈絡(luò)。

這場新品盛宴的背后,藏著怎樣的戰(zhàn)略考量?高通又將以何種路徑,進(jìn)一步推動(dòng)全域智能的協(xié)同未來?

以端側(cè)智能為核,構(gòu)建「個(gè)人AI」與「物理AI」的全域閉環(huán)

CES 2026上,個(gè)人AI與物理AI已走向產(chǎn)業(yè)競逐的核心舞臺(tái)。

聯(lián)想、華碩等廠商的AI PC產(chǎn)品一年內(nèi)增長2.5倍;零跑、大眾等車企千億參數(shù)世界模型運(yùn)行需求爆發(fā);VinMotion、Figure等具身智能企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)全場景作業(yè)突破,驗(yàn)證端側(cè)算力對(duì)機(jī)器人商業(yè)化的關(guān)鍵作用。

行業(yè)共識(shí)顯示:隨著AI向智能體、具身智能形態(tài)演進(jìn),端側(cè)算力的需求正呈指數(shù)級(jí)增長。

在這一趨勢下,高通的布局邏輯愈發(fā)清晰。

“高通的技術(shù)正在賦能數(shù)十億終端,為消費(fèi)者和企業(yè)帶來卓越的日常體驗(yàn),讓個(gè)人AI與物理AI無處不在”高通技術(shù)公司市場高級(jí)總監(jiān)Catherine Baker表示。

對(duì)于個(gè)人AI而言,驍龍正在賦能“以用戶為中心的生態(tài)”,而下一代AI PC是重要的組成部分。

Canalys數(shù)據(jù)顯示,62%用戶將“本地智能體調(diào)用”列為AI PC核心購買理由,且PC在端云協(xié)作中需要承擔(dān)70%高頻輕量任務(wù)。

Agent時(shí)代,一款“不卡頓的PC”才能真實(shí)滿足用戶需求。

高通推出驍龍X2 Plus以適應(yīng)PC端更廣泛的用戶和場景需求,其搭載第三代Qualcomm Oryon CPU、新一代Adreno GPU,并集成算力高達(dá)80TOPS的Hexagon NPU,這是目前在同級(jí)別筆記本電腦中速度最快的NPU。

驍龍X2 Plus性能強(qiáng)勁同時(shí),能效表現(xiàn)也令人驚喜。

驍龍X2 Plus不僅CPU相比前代平臺(tái)提升35%,還能夠?qū)崿F(xiàn)功耗較前代下降43%,正在重新定義日常計(jì)算場景中的能效標(biāo)準(zhǔn),而搭載驍龍X2系列處理器的新一代筆記本電腦也將于2026年上半年陸續(xù)上市。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

物理AI也正迎來商業(yè)化落地的新時(shí)代。

在CES現(xiàn)場,行業(yè)專家告訴雷峰網(wǎng)(公眾號(hào):雷峰網(wǎng)),物理AI的發(fā)展是未來的重要趨勢,其核心離不開芯片在性能、功耗與數(shù)據(jù)處理之間的精準(zhǔn)平衡。當(dāng)前AI算力快速提升的背景下,性能表現(xiàn)往往更易被關(guān)注,但其背后的功耗成本卻極易被忽視,而這恰恰是高通的核心優(yōu)勢所在。

在物理AI的布局中,汽車無疑是核心場景。

目前全球已有超過4億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案。如今高通在車載信息娛樂和座艙SoC解決方案領(lǐng)域全球排名第一,全球已有超過7500萬輛汽車采用驍龍座艙平臺(tái)。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

高通聯(lián)合零跑汽車推出基于搭載雙驍龍8797的中央域控制器,支持座艙與駕駛輔助多模態(tài)大模型,可驅(qū)動(dòng)至多8塊顯示屏及18路音頻輸出,搭配OTA升級(jí)實(shí)現(xiàn)“軟件定義體驗(yàn)”。

不止理想、零跑、極氪、長城汽車、奇瑞、紅旗、蔚來等頭部車企正在加速采用驍龍汽車平臺(tái)至尊版,多款車型將于2026年陸續(xù)發(fā)布,這也意味著,高通這套至尊版平臺(tái)將迎來一波集中爆發(fā),我們也可以期待一下基于這款平臺(tái)的智能體AI和智能化創(chuàng)新特性上車的體驗(yàn)。

物理AI的進(jìn)化正指向更高階的技術(shù)形態(tài),具身智能則成為這一賽道的下一塊核心拼圖。

“到2040年,機(jī)器人預(yù)計(jì)可創(chuàng)造高達(dá)1萬億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值?!?/strong>高通產(chǎn)品市場副總裁Ignacio Contreras表示,在高通看來,每個(gè)物理具身形態(tài)都有可能成為具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力的機(jī)器人。

從工業(yè)焊接到交通勸導(dǎo),機(jī)器人在多場景的落地突破,需要的是一套覆蓋感知、決策、執(zhí)行與互聯(lián)的全鏈路技術(shù)架構(gòu),而這正是高通給出的答案:全套產(chǎn)品組合。

而在CES期間全新發(fā)布的高通躍龍IQ10處理器,正是支撐全套功能實(shí)現(xiàn)的堅(jiān)實(shí)基座,其采用了先進(jìn)的18核Qualcomm Oryon CPU,支持具備數(shù)百TOPS AI算力的先進(jìn)AI性能,以及多個(gè)攝像頭。

基于這一基座,高通提供了一套面向可部署機(jī)器人的整套核心能力。

這套核心能力包含多個(gè)部分,其中一個(gè)是復(fù)合AI系統(tǒng)。其融合了視覺、語言以及其他傳感器輸入等多種模態(tài),使機(jī)器人能夠在真實(shí)世界中實(shí)現(xiàn)感知、交互、推理和行動(dòng),成為機(jī)器人的“大腦”。還支持物理AI機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)維,能夠不斷訓(xùn)練和優(yōu)化復(fù)合AI系統(tǒng)中的各類模型。其背后還有AI數(shù)據(jù)飛輪的驅(qū)動(dòng),機(jī)器人在真實(shí)場景中不斷采集數(shù)據(jù),經(jīng)過整理標(biāo)注后反哺模型,形成自我增強(qiáng)的循環(huán)。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域是高通打造全域智能生態(tài)的另一塊重要拼圖。

全新發(fā)布的高通躍龍Q-8750與Q-7790處理器,聚焦終端側(cè)AI,可廣泛適配多元物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形態(tài):從工業(yè)機(jī)器人、智能無人機(jī),到專業(yè)視覺系統(tǒng)、智能攝像頭與AI電視。高通通過收購生態(tài)企業(yè)、推動(dòng)平臺(tái)化等關(guān)鍵措施,打通從芯片到應(yīng)用的全鏈條,降低客戶的開發(fā)門檻與創(chuàng)新成本。

以端側(cè)智能為錨點(diǎn),高通串聯(lián)起個(gè)人AI與物理AI的全域版圖,打造終端覆蓋、場景落地、生態(tài)閉環(huán)的完整布局。這不僅是智能化技術(shù)與產(chǎn)品的規(guī)?;涞兀菍?duì)AI全域化趨勢的精準(zhǔn)預(yù)判。

全域智能落地的背后,高通如何「卡位」AI時(shí)代?

智能的未來,必然是從云端擴(kuò)展到終端。

這一判斷正在被行業(yè)數(shù)據(jù)持續(xù)驗(yàn)證。中國信通院預(yù)測,未來三年國內(nèi)AI PC市場滲透率將突破80%,AI手機(jī)滲透率也將超過50%,終端側(cè)對(duì)本地算力的需求呈爆發(fā)式增長。

科技巨頭們正加速卡位布局,各顯其能:

微軟:依托Windows Copilot與Surface AI PC,將端側(cè)AI深度融入系統(tǒng),提升辦公與娛樂場景生產(chǎn)力。

小米:以澎湃OS為核心,搭載端側(cè)大模型與超級(jí)小愛,構(gòu)建“人車家”全生態(tài)AI協(xié)同體系。

理想汽車:推出Livis AI眼鏡,結(jié)合自研MindGPT-4o模型,實(shí)現(xiàn)車鏡聯(lián)動(dòng)與全場景AI陪伴。

巨頭們在端側(cè)AI場景的全面開花,最終指向了對(duì)核心算力產(chǎn)品的規(guī)?;枨蟆?/p>

高通聚焦端側(cè)算力的核心需求,打造異構(gòu)硬件架構(gòu):PC端最新驍龍X2 Plus平臺(tái)80TOPS NPU刷新同級(jí)別速度紀(jì)錄。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

汽車端的至尊版平臺(tái)相較前代提升至12倍的AI性能躍升,為未來座艙體驗(yàn)和駕駛輔助功能的大躍升打破性能障礙。

藍(lán)光飾條的概念車,正是基于驍龍座艙平臺(tái)至尊版的演示載體?,F(xiàn)場還有基于座艙體驗(yàn)開發(fā)平臺(tái)的演示,展示了從云端虛擬硬件到通過OTA更新部署至模擬車輛的端到端整車軟件開發(fā)流程。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

現(xiàn)場兩臺(tái)Vinmotion品牌人形機(jī)器人的“核心底氣”來自高通端側(cè)方案:將數(shù)百TOPS算力直接打進(jìn)了機(jī)器人機(jī)身里,等于給這兩臺(tái)機(jī)器“裝上了能支撐具身智能的算力引擎”。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

物聯(lián)網(wǎng)端,通過集成Edge Impulse實(shí)現(xiàn)1200億參數(shù)大模型本地運(yùn)行。

展臺(tái)現(xiàn)場帶來了AI本地化視頻智能分析的演示,左邊屏幕的多路監(jiān)控畫面在本地同步解析,中間屏實(shí)時(shí)標(biāo)注出人群動(dòng)態(tài),右邊屏甚至能生成空間布局的分析圖。

從移動(dòng)設(shè)備到機(jī)器人,高通如何解鎖端側(cè)AI的「全域智能」?

高通現(xiàn)場演示的產(chǎn)品組合,既響應(yīng)終端設(shè)備對(duì)能效比的極致追求,又契合“端側(cè)承載高頻輕量任務(wù)、云端支撐重度計(jì)算”的行業(yè)分工邏輯。

強(qiáng)大硬件性能的釋放,離不開軟件層面的支撐,物聯(lián)網(wǎng)是場景最豐富的軟件試驗(yàn)場。

在架構(gòu)端,高通打造跨系統(tǒng)統(tǒng)一軟件架構(gòu),其物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合支持Linux、Windows和Android,大幅拓寬硬件方案的部署場景,讓同一硬件底座可適配個(gè)人終端、工業(yè)設(shè)備、安防系統(tǒng)等多元場景。

Qualcomm Insight平臺(tái)作為統(tǒng)一的、原生AI驅(qū)動(dòng)的視頻智能解決方案,將對(duì)話式AI融入視頻系統(tǒng),已在安防、零售等場景實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用,強(qiáng)化了其軟件服務(wù)能力。

最后,通過集成Edge Impulse解決方案,實(shí)現(xiàn)AI本地部署的高效進(jìn)行,支持企業(yè)與組織直接在本地運(yùn)行高達(dá)1200億參數(shù)規(guī)模的AI大模型。

高通構(gòu)建了一個(gè)以開發(fā)者為先的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng),在 Linux、Windows 和 Android 平臺(tái)上提供統(tǒng)一的軟件架構(gòu),并配備 Arduino、Edge Impulse 和 Foundries.io 等易用開發(fā)者工具,加速從原型開發(fā)到量產(chǎn)落地。

AI的規(guī)模化發(fā)展,最終離不開生態(tài)的協(xié)同支撐。

全球超1.6萬家客戶讓高通的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)品得以覆蓋工業(yè)、能源、物流、機(jī)器人等眾多領(lǐng)域。中國市場近百家伙伴落地?cái)?shù)量和場景都尤為客觀的真實(shí)案例,讓物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)跨越行業(yè)邊界,真正轉(zhuǎn)化為規(guī)?;a(chǎn)業(yè)價(jià)值。

從硬件、軟件到生態(tài),高通的卡位邏輯始終清晰:以技術(shù)預(yù)判趨勢,以生態(tài)承接需求,讓每一款產(chǎn)品都成為時(shí)代趨勢的具象化表達(dá)。

高通向場景驅(qū)動(dòng)進(jìn)化,邁入AI規(guī)?;?/strong>

2025年全球語音助手使用量達(dá)84億臺(tái),超過當(dāng)前全球人口總量,Siri全球用戶突破5億,Google Assistant美國用戶達(dá)9200萬。工業(yè)領(lǐng)域,2025年全球工業(yè)機(jī)器人市場規(guī)模突破3500億元,AI算法在路徑規(guī)劃與故障預(yù)測中的應(yīng)用覆蓋率超60%。

高通的雙賽道布局,恰好覆蓋了個(gè)人AI與物理AI兩大增長引擎。

高通正以“為AI規(guī)?;睘楹诵?,讓AI不再只是一項(xiàng)功能,而是成為打造所有消費(fèi)者體驗(yàn)的基石。在個(gè)人AI領(lǐng)域,高通構(gòu)建起以用戶為中心的全場景生態(tài),推動(dòng)體驗(yàn)從“以App為中心” 向“以智能體為中心”變革。這一生態(tài)涵蓋智能眼鏡、耳機(jī)、手表等 AI為先的智能可穿戴設(shè)備,以及下一代AI PC、智能手機(jī)等核心終端。

發(fā)布后不到半年的第五代驍龍8至尊版,目前已經(jīng)有14款國內(nèi)的新機(jī)搭載了這一平臺(tái);在AI PC方面,截止去年9月,驍龍X系列平臺(tái)已賦能近150款已推出或正在開發(fā)中的PC產(chǎn)品,覆蓋市場各個(gè)價(jià)位的PC產(chǎn)品,大力推動(dòng)AI PC發(fā)展。

物理AI作為另一核心增長極,在此,高通構(gòu)建了覆蓋汽車、機(jī)器人的全場景技術(shù)體系。

在CES期間,我們也看到高通攜手合作伙伴在這些領(lǐng)域帶來了一系列成果展示。車聯(lián)天下發(fā)布全球首個(gè)深度融合電子電氣架構(gòu),其展示的中央計(jì)算平臺(tái)采用驍龍8797車規(guī)級(jí)芯片,標(biāo)志著智能汽車電子電氣架構(gòu)邁入“中央計(jì)算”新階段。

阿加犀推出全球首個(gè)基于高通躍龍IQ10機(jī)器人處理器的遙操、數(shù)采和VLA具身大模型端側(cè)解決方案,借助高通躍龍平臺(tái)的異構(gòu)計(jì)算性能,實(shí)現(xiàn)了敏捷的遙操動(dòng)作同步及高效的數(shù)據(jù)處理功能。

移遠(yuǎn)通信則發(fā)布了新一代搭載高通躍龍Q-8750的旗艦智能模組,契合視頻會(huì)議、智慧零售、智能家居等高端設(shè)備需求,其CPU、GPU、AI引擎的性能提升及8K多媒體處理能力,為高端AIoT場景提供“算力與能效兼顧”的方案。

技術(shù)落地得益于高通在物理AI領(lǐng)域長期的平臺(tái)深耕與數(shù)據(jù)沉淀。

自2016年以來,Snapdragon Ride平臺(tái)已在全球60多個(gè)國家和地區(qū)完成驗(yàn)證,已構(gòu)建起一個(gè)覆蓋超過600萬公里獨(dú)特車輛與交通數(shù)據(jù)的場景目錄,并生成覆蓋多樣化場景與邊緣案例的合成數(shù)據(jù),測試總里程超過4.82億公里。

海量數(shù)據(jù)資源疊加形成“馬太效應(yīng)”,推動(dòng)高通向“場景驅(qū)動(dòng)”進(jìn)化,在進(jìn)階的產(chǎn)品設(shè)計(jì)上,能實(shí)現(xiàn)更加多維的成果。

高通以全棧創(chuàng)新串聯(lián)起個(gè)人AI與物理AI的全域版圖,既守住端側(cè)算力的核心優(yōu)勢,也從邊緣到云端,為智能計(jì)算的未來提供動(dòng)力,同時(shí)還以開放協(xié)同激活產(chǎn)業(yè)活力。這場進(jìn)階之路,讓“智能無處不在”的愿景照進(jìn)現(xiàn)實(shí),引領(lǐng)全球AI進(jìn)入規(guī)?;l(fā)展的全新階段。

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