12月6日，晶圓代工廠力積電在中國臺灣證券交易所掛牌上市，掛牌價49.88元，早盤高開78元，漲幅達到56.31%。力積電辦理了1.3億股增資，籌得64.84億元資金，將會在銅鑼新建晶圓代工廠。

圖源臺灣經濟日報↑

力積電的前身是1994年成立的力晶半導體，2010年改名為力晶科技，在2012年因為DRAM價格崩盤而負債累累并下市，其在2014年轉型做晶圓代工，終于在9年后重返中國臺灣證券交易所。

力積電的主營業(yè)務包括DRAM、Flash和晶圓代工，擁有3座12寸晶圓廠和2座8寸晶圓廠，是臺灣產能最大的存儲器芯片制造公司。目前力積電是臺灣第三大、世界第六大晶圓代工廠，力積電董事長黃崇仁宣稱很快會是第五大。

黃崇仁表示，明年晶圓代工的產能還會緊缺，半導體景氣還是很高，主要是汽車相關芯片的需求量非常大。力積電銅鑼廠第一期約3萬到5萬片的產能已被客戶包走，根據在手訂單，黃崇仁稱明年獲利一定會大幅成長。

在致辭中，黃崇仁提到晶圓代工廠不像DRAM有周期性變化，不會因庫存價值大跌而賠錢，因此決定轉型。力晶晶圓代工的最大里程碑，就是以12寸晶圓生產iPhone 4和iPhone 5的驅動IC（當時唯一用12寸晶圓生產驅動IC的供應商）。

今年前11個月，力積電營收587.51億元新臺幣，增長40.76%，其稱銅鑼新廠1000億元建廠資金已備妥。此外，其表示明年1季度代工價格將上調8%到10%。

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