雷峰網(wǎng)消息，存算一體 AI 芯片創(chuàng)新企業(yè)后摩智能完成數(shù)億元人民幣的戰(zhàn)略融資。

本輪融資由中國(guó)移動(dòng)旗下北京中移數(shù)字新經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)基金、上海中移數(shù)字轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)基金（以下統(tǒng)稱“中國(guó)移動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展基金”）共同對(duì)公司進(jìn)行投資。

除了產(chǎn)業(yè)資本的支持，本輪融資也為后摩智能的技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略布局注入了新動(dòng)能。

中國(guó)移動(dòng)研究院與后摩智能正式簽署戰(zhàn)略合作，將聯(lián)合推進(jìn)存算一體AI芯片的創(chuàng)新研發(fā)和量產(chǎn)應(yīng)用。后摩智能正式成為中國(guó)移動(dòng)體系重點(diǎn)扶持的邊端大模型芯片公司。

雙方將共同探索面向政企大模型一體機(jī)、信創(chuàng)AI PC、家庭計(jì)算盒子、機(jī)器人、工業(yè)質(zhì)檢終端等場(chǎng)景的端側(cè)大模型新產(chǎn)品形態(tài)，并共同推動(dòng)產(chǎn)品的商業(yè)化落地。

圖源：2024中國(guó)移動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)大會(huì)展區(qū)

2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2024）上，后摩智能與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合展示了參數(shù)規(guī)模超70億的大語(yǔ)言模型在邊端側(cè)的實(shí)時(shí)運(yùn)行，測(cè)試性能達(dá)到每秒 15-20 tokens 的高速度，展現(xiàn)了存算一體 AI 芯片在邊端大模型計(jì)算場(chǎng)景中的卓越性能，現(xiàn)場(chǎng)呈現(xiàn)流暢的中英文會(huì)話和實(shí)時(shí)互動(dòng)。

后摩智能近日發(fā)布的M30能夠在12W功耗下，實(shí)現(xiàn)最高 100T的算力；下一代芯片采用最新的“天璇”架構(gòu)，計(jì)算效率將會(huì)繼續(xù)倍數(shù)提升。

后摩智能的存算一體技術(shù)通過(guò)完全融合存儲(chǔ)和計(jì)算單元，能有效解決了傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中的數(shù)據(jù)搬運(yùn)問(wèn)題，可大幅提升芯片的計(jì)算效率和能效比，為AI PC、AI一體機(jī)、智能座艙、智能駕駛、智慧工業(yè)等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)大的算力支持。雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))

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