高通今天發(fā)布了截至6月26日的2016財(cái)年第三財(cái)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收60億美元，同比增長(zhǎng)4%；凈利潤(rùn)為14億美元，比去年同期的12億美元增長(zhǎng)22%，兩項(xiàng)業(yè)績(jī)均超出華爾街分析師預(yù)期，推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)大幅上漲逾6%。

據(jù)悉，高通第三財(cái)季來(lái)自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為38.75億美元，略高于去年同期的38.40億美元；而來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收也占據(jù)較大份額，為21.69億美元。此外，高通第三財(cái)季總運(yùn)營(yíng)成本和支出為44.52億美元，研發(fā)支出為12.68億美元，去年同期為14.07億美元。而銷(xiāo)售、總務(wù)和行政支出為6.20億美元，去年同期則為6.21億美元。最后其他收入為3000萬(wàn)美元，與去年同期1.18億美元差距較大。

不過(guò)，相信大家都關(guān)心的是高通的芯片營(yíng)收情況。在第三財(cái)季中，高通芯片出貨量為2.01億片，與去年同期的2.25億片相比，下滑11%；而上季度為1.89億片，環(huán)比增長(zhǎng)6%。此前，高通對(duì)于第三財(cái)季的預(yù)測(cè)是，芯片出貨量將同比下降13%到22%，至1.75億到1.95億。如今是超出了預(yù)期。

此外，高通預(yù)估3G/4G設(shè)備出貨量大約在3.21億至3.25億部的區(qū)間，與去年同期的2.89億至2.93億部預(yù)期相比，增長(zhǎng)11%；環(huán)比則下滑4%。而3G/4G芯片平均預(yù)估銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）為每部191至197美元，同比下滑7%，環(huán)比下滑7%。

從去年開(kāi)始，芯片廠商都面臨非常艱難的時(shí)刻，而紛紛謀求轉(zhuǎn)型。從近兩個(gè)季度看，高通營(yíng)收似有復(fù)蘇。在經(jīng)歷了去年連續(xù)4個(gè)季度的出貨下滑后，高通從上個(gè)財(cái)季開(kāi)始終止頹勢(shì)，出貨量下滑，但利潤(rùn)在增加；在剛過(guò)去的第三財(cái)季中，高通芯片的利潤(rùn)雖然出現(xiàn)輕度反彈，但出貨量同比仍在下滑。

對(duì)于下一個(gè)財(cái)季的業(yè)績(jī)展望，高通預(yù)估營(yíng)收為54億至62億美元，同比下滑1%至增長(zhǎng)14%。可見(jiàn)，該芯片巨頭對(duì)未來(lái)的把握也十分的不確定。

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