3月29日雷峰網(公眾號：雷峰網)消息，華為在2021年的年報中，列出了最新的業(yè)務架構圖。從圖中可以看到，海思從2012實驗室下的二級部門獨立出來，升級成為華為的一級部門，與華為云計算、智能汽車解決方案 BU運營商BG、企業(yè)BG、終端BG、數(shù)字能源、ICT產品與解決方案并列同級。

此外，2021年華為除了將海思單獨摘出來，還把原有的消費者 BG 去掉，由終端 BG、華為云計算等多個部門分別負責，并對職能平臺進行了一系列調整。

公開信息顯示，此前華為研發(fā)體系的主要載體為華為2012實驗室，下設中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導體等二級部門。

不過，以前的海思雖然在名義上是二級部門，但是在內部地位非常高。

華為內部人士曾透露，海思地位超然，實際上就是一級部門，2012基本管不了它。何庭波不僅是海思的總裁，也是2012的總裁，同時她也是華為董事會成員之一，比有些一級部門老大的地位還高。

海思是華為背后的半導體子公司，承載著華為芯片的研發(fā)和銷售。

其產品線覆蓋領域可以分為五大類：1、手機Soc，2、連接類芯片（基帶芯片，基站芯片等），3、服務器芯片，4、AI芯片，5、其他芯片。主要產品系列包括麒麟系列手機SOC芯片，巴龍系列5G基帶，天罡系列5G基站，鯤鵬服務器芯片，昇騰AI芯片，凌霄IoT芯片等。

2019年一季度，海思銷售額達到17.55億美元，其半導體銷售額排名從全球第25位躍升至11位；到了2020年第一季度，海思銷售額達26.7億美元，排名再升一位，躋身前十行列。

但海思一直以來做的是芯片設計，而不是芯片制造。海思在完成芯片設計之后，要交給晶圓代工企業(yè)臺積電進行制造。

2020年，美國商務部將華為列入實體名單進行出口管制，嚴重影響了海思自主開發(fā)芯片生產的業(yè)務。在制裁之下，臺積電不再為海思提供代工，而中芯國際的工藝也達不到海思麒麟芯片的要求，海思高端芯片線徹底被擱置。

盡管中芯國際表示與海思還有合作，但中芯國際的芯片代工能力主要表現(xiàn)在14nm工藝以上，與臺積電和三星仍尚有較大的差距，如 5nm 工藝的麒麟 9000 是暫時無法生產的。所以，華為海思與中芯國際的合作，主要是在對工藝要求不那么高的芯片上。

從財報數(shù)據(jù)來看，遭遇四輪制裁后，海思的營收出現(xiàn)了大幅下滑。

據(jù)Strategy Analytics報告，2021年第一季度，華為海思的智能手機處理器出貨量相比2020年同期下降了88%；相應的，2021年第一季度海思營收額只有3.85億美元，比去年同期下滑了87% 。

另外，海思手機芯片受阻的不良反應也直接體現(xiàn)到了華為智能手機的銷量上。

市場調研機構 Canalys 2021 Q1 中國區(qū)調研報告顯示，華為手機出貨量僅有 1490 萬部左右，同比下滑幅度高達 50%，市場占比16%，低于OPPO和vivo。

高端芯片無法生產，華為海思該何去何從?

華為董事陳黎芳表示，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。她透露海思 2020 年員工數(shù)超過 7000 人，因此維持這個部分對華為來說將是一個嚴重的財務負擔，不過華為是私人控股，不受外部勢力影響，其管理層已明確將保留海思。

華為輪值董事長徐直軍也表示，海思在華為是芯片設計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求?，F(xiàn)在是養(yǎng)著這支隊伍，繼續(xù)向前，只要我們養(yǎng)得起。這支隊伍可以不斷研究、開發(fā)，為未來做準備。

盡管面臨困境，海思目前仍在廣納人才投入技術研發(fā)。

自去年底以來，華為海思半導體與器件業(yè)務部便開啟2022屆校園招聘，工作地點包括深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等，招聘崗位涉及芯片與器件設計工程師、軟件開發(fā)工程師、硬件技術工程師、AI工程師、算法工程師等。

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