手機時代，小米與高通的互相成就一度傳為佳話。而高通芯片的首發(fā)之爭，也是每年國產旗艦手機發(fā)布時的保留節(jié)目。

進入汽車時代，高通也正在成為一個繞不過去的名字。

從驍龍8155芯片開始，高通座艙芯片幾乎成為所有中高端車型標配。而下一代至尊級驍龍座艙平臺（SA8295P）的首發(fā)，也曾引起業(yè)界廣泛關注。

但顯然，高通并不打算止步于此。

北京車展期間，哪吒與車聯天下攜手高通宣布，哪吒汽車將率先搭載Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）艙駕融合平臺。

近兩年，艙駕融合的熱度不斷攀升，追隨者有之，觀望者有之。而高通的果決押注，為天平一側重磅加碼。

作為座艙芯片的領航者，智駕領域的新玩家，此次北京車展，高通一次性秀出了新平臺的朋友圈。

除了車聯天下，卓馭科技、航盛也均在車展期間發(fā)布了基于高通Snapdragon Ride Flex SoC的跨域融合方案。中科創(chuàng)達、毫末、Momenta等則發(fā)布了基于Snapdragon Ride平臺的智駕方案。

高通在汽車時代的版圖正逐漸展開。

高通補上智駕拼圖

Snapdragon Ride平臺是高通在智駕領域的解決方案，包括系統(tǒng)級芯片、安全加速器和自動駕駛軟件棧等產品。

2020年1月，高通發(fā)布首款面向ADAS和AD的Snapdragon Ride平臺（SA8540P）初涉市場。而之后發(fā)布的最新一代Snapdragon Ride平臺產品，包括SA8650P與SA8620P，據稱可支持從L1到L4級別的智能駕駛解決方案。

直至今年CES展上，卓馭科技展示了其基于單顆驍龍8650芯片，且不依賴激光雷達的城市NOA方案，高通智駕芯片開始浮出水面。

電動汽車百人會上，卓馭科技正式發(fā)布成本僅7000元的城市NOA方案，驍龍8650成為關注熱點。

卓馭科技負責人沈劭劼在交流中表示，驍龍8650是一款非常好的芯片，卓馭很樂意成為首批使用這款芯片的企業(yè)，并盡快將產品落地。

據悉，成行平臺的全新解決方案預計將于今年在中國實現量產上車，成為搭載驍龍8650的首批量產車型。

本次北京車展上，卓馭科技也與高通宣布擴展雙方合作，除了基于驍龍8650打造的成行平臺智能駕駛產品，同時還推出基于驍龍8775芯片的跨域融合方案。

據介紹，卓馭科技在驍龍8650芯片上開發(fā)的方案已相對成熟，預計明年基于驍龍8775打造的跨域方案也將落地，成為基于這一驍龍艙駕融合SoC首批面市的跨域產品。

Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）于2023年1月發(fā)布，能以一顆SoC支持包括智能座艙和智能駕駛的功能。在硬件架構層面，驍龍8775可面向特定ADAS功能實現隔離、免干擾和服務質量管控功能，并內建ASIL-D專用安全島。在軟件層面，可支持多個操作系統(tǒng)同時運行，通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構的實時操作系統(tǒng)支持管理程序，滿足面向多個混合關鍵級工作負載的需求。

北京車展上，卓馭科技、車聯天下、華陽和航盛均推出了基于SA8775P的艙駕融合方案。

高通與毫末的合作方案則是基于驍龍8620打造的HP370，這一產品是5000元級別的智駕系統(tǒng)，具備36 TOPS稠密算力，可支持高速、城市快速路的NOA，以及城市內的記憶行車功能，泊車層面可實現免教學記憶泊車和智能繞障等功能。

Momenta也將基于驍龍8620和驍龍8650開發(fā)智駕功能，支持包括高速領航輔助和城市領航輔助的多種場景，預計今年晚些時候搭載于量產車型中。

從座艙到智駕，艙駕融合是高通必然的選擇

這是高通在智駕領域的首次大規(guī)模宣布合作。

在座艙領域，高通已占據絕對的優(yōu)勢。

其第三代旗艦級驍龍座艙平臺（SA8155P）自2019年發(fā)布以來，幾乎受到所有車企的青睞。第四代至尊級驍龍座艙平臺（SA8295P）發(fā)布后，同樣成為市場爆款。不拘泥于車型的層級，在實際應用中，零跑C10作為20萬元以內車型，同樣采用了驍龍8295芯片，其在市場的認可度可見一斑。

高通在座艙芯片上的優(yōu)勢源于其在手機消費市場上的積累。

高通技術公司產品市場高級總監(jiān)艾和志在與雷峰網(公眾號：雷峰網)《新智駕》的交流中表示，相對于手機芯片，汽車芯片并不好做，量又不大，研發(fā)成本很高。但高通在手機芯片領域擁有大量技術積累，同時軟件開發(fā)經驗也能轉移復用到座艙領域，可以攤薄一部分汽車芯片的成本。這是高通的優(yōu)勢。

雖然今天的汽車芯片“難做又不賺錢”，但智能汽車顯然已成為繼手機之后最大的增長市場。根據弗若斯特沙利文數據，2022年全球汽車芯片市場規(guī)模約為3100億元，預計在2030年之前將超過6000億元。

而高通對汽車芯片業(yè)務的收入預期是到2026財年將超過40億美元，到2031財年營收增至超過90億美元。

而隨著汽車智能化水平的提高，整車集成度增加，艙駕融合成為電子電氣架構發(fā)展的下一個方向。

同時，艙駕融合的降本預期也吸引著主機廠的投入。傳感器、域控制器等硬件的復用意味著成本的降低。而高集成度也能降低線束用量，在降本的同時減輕整車重量。

繼特斯拉之后，蔚來汽車也已宣布，2024款第二代平臺車型的電子電氣架構將由域控架構升級為中央計算平臺，最大的改變就是由原來的智艙、智駕分離升級為艙駕融合。

面對艙駕融合的市場趨勢，供應鏈企業(yè)一方面需要同時具備艙、駕的量產交付能力以及規(guī)模化效應，同時，在硬件和軟件等基礎要素上也需具備跨域能力。

對高通來說，開發(fā)智駕產品和艙駕融合產品成為深耕汽車芯片的必然選擇。

艾和志表示，從技術上來講，艙駕融合不僅能降低成本，而且在同等條件下也能增加性能，并帶來更多創(chuàng)新性的結構 。

例如，現在上車的大模型更多用于簡單的交互，但艙駕融合后，如果結合整車信息和攝像頭信息，以及車輛行駛在路上的環(huán)境信息，就會有更豐富的內容，提供更廣闊的想象空間。

據艾和志介紹，高通從兩三年前就開始提出艙駕融合的概念。“最開始提這個概念，客戶的反應是觀望，隨著產品逐漸成熟，越來越多的客戶開始基于這個平臺去做一些開發(fā)，將產品落地。從去年開始，也有越來越多的車企開始有決心把艙駕融合的產品用到他們的車型上去?！?/p>

Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）是高通的首款艙駕融合產品，相信下一代產品將往更加高端的方向發(fā)展，支持旗艦級的艙駕融合。此外，高通也會推出更具性價比的解決方案。

“但第一步是先把這個產品做好，讓車企感覺到這是一個很好的產品，是個很有前景的方向，才能讓他們走下去?！卑椭菊f。

市場是高通最大的優(yōu)勢

雖是智駕領域的新人，但高通很快就找到了自己的方向。

有業(yè)內人士對雷峰網《新智駕》評價稱，相較于其他廠商注重高性能的策略，高通的部分智駕產品更適合走性價比路線，而且軟件可快速復用，更適合要求起量的車型。

不過，艾和志表示，高通的性價比路線首先保證的是性能，在性能之上，為客戶提供更多的可能，而非僅價格本身的優(yōu)勢。

而另一方面，在車企價格戰(zhàn)壓力下，市場對算力的認知也在回歸理性。智駕芯片的能力并不僅僅取決于算力大小，車企選擇產品的標準正在向芯片的適配性轉移。

Snapdragon Ride平臺提供開放的可編程架構，可支持主機廠和一級供應商對其進行定制。

針對視覺感知、泊車和駕駛員監(jiān)測場景，Snapdragon Ride采用多款軟件棧，可支持用戶選用其中一款或多款組合。此外，Snapdragon Ride視覺系統(tǒng)提供了模塊化架構，能夠集成地圖眾包、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)、泊車系統(tǒng)、蜂窩車聯網技術和定位模組，從而支持更優(yōu)的定制化和向上集成。

卓馭科技公開的100TOPS城市NOA方案成本為7000元人民幣，如果按照智駕方案占整車成本的4%計算，可以上15-20萬元價格區(qū)間的車型，正是目前市場最主流車型的價格。

從目前的反饋來看，該方案的發(fā)布對高通和卓馭科技顯然是一次互相成就的合作。

在艙駕融合領域，高通有著鮮明的優(yōu)勢。

艙駕融合的實現并不容易。

技術層面上，智駕和座艙兩個領域對功能安全的要求不同，對芯片資源的消耗模式也不同。要將兩個域融合起來，從芯片架構、操作系統(tǒng)以及底層中間件等不同層面都需進行綜合考量。

而根據高工智能汽車研究院不完全統(tǒng)計，目前，智能座艙領域的供應商在跨域能力上的布局和落地速度遠快于智能駕駛領域的供應商。

業(yè)內人士稱，做艙駕一體首先要能保證驅動多屏，這樣才能有較好的體驗。具體而言，艙駕融合芯片首先得保證在座艙層面至少能同時驅動儀表屏和主顯示屏，今天的座艙普遍還要求能驅動游戲。

而大部分智駕芯片并沒有驅動多屏的能力。

這和兩種芯片的底層架構有關。通常，智能駕駛強調感知、規(guī)劃和決策，對NPU算力要求高，而座艙芯片需要處理大量圖像內容，并運行大型3D游戲等應用，對GPU能力有更高的要求。

智駕芯片的GPU能力通常較低，但今天大部分相對高端的座艙芯片都有一定的NPU算力， 因此，座艙芯片供應商做艙駕融合相對來說更加容易也更快捷。

而在補上智駕芯片能力后，高通在跨域融合領域的能力也得以進一步加強。

Snapdragon Ride Flex系列SoC可實現復雜的座艙能力，比如沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏。通過預集成Snapdragon Ride視覺軟件棧，可實現高度可擴展且安全的自動駕駛體驗，并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。

高通提供了目前艙駕融合發(fā)展進度最快的平臺。2024 CES展上，博世已基于驍龍8775芯片推出艙駕融合車載中央計算平臺。北京車展上，卓馭科技同樣展示了其基于驍龍8775打造的demo，根據工作人員介紹，預計將于2025年實現上車量產。

汽車已經進入了軟件定義汽車的時代，而芯片，同樣進入了軟件定義芯片的時代。

高通第四代驍龍座艙平臺中的驍龍8295相較于第三代的驍龍8155，除了性能本身的提升，還增加了AI功能，便是由市場需求決定的。

而隨著整車智能化的發(fā)展，用戶的需求也在快速變化。對供應鏈企業(yè)來說，能夠拿到更多的反饋數據，也將幫助企業(yè)開發(fā)出更符合市場需求的產品。

相較于智駕產品，在今天的汽車市場，座艙產品有著更高的滲透率。而作為座艙領域的頭部供應商，高通有著龐大的用戶基礎。

數據顯示，2023年中國市場乘用車前裝標配座艙域控制器交付349.01萬輛，前裝搭載率突破16%，高出智駕域控制器市場約7個百分點。而高通在座艙領域的市占率也相當可觀。

更多的產品和市場積累，以及對用戶更深入的認知，都將幫助高通進一步深化其在汽車芯片領域的發(fā)展。

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