隨著硬件業(yè)務的不斷成熟，小米在智能手機市場上開始站穩(wěn)腳跟，但要想獲得后續(xù)不斷的發(fā)展，對于芯片的自控能力將是它不得不邁過的門檻，畢竟小米曾不止一次吃過芯片的虧。而且從全球來看，智能手機界的老大蘋果和曾經的老大三星，都具備自己的芯片設計和制造能力。

雷鋒網6月15日消息，IHS Technology中國研究總監(jiān)王陽稱，小米自己的“芯”最快年底就好了，以后紅米都將有自己的紅“芯”。

此前就曾有消息稱，小米馬上將會推出自己的處理器，但短期內主要是針對低端型號的手機，并且仍是與聯(lián)芯合作，這也正對應了王陽所說的，先在紅米上使用。

盡管如此，我們還是可以期待，移動芯片大佬高通中國掌門人王翔的加入，會使小米的“芯”戰(zhàn)略開展的更加順利。

對于一個以國際化為目標，以國際市場為追求的公司，擁有自己的芯片設計能力才是關鍵和終極目標。在這方面，王翔的加盟將會讓小米如虎添翼。但在芯片自控這條路上，小米和王翔具體會怎么走，還是要看接下來他們的動作，例如是否會像蘋果那樣組建自己的芯片設計隊伍或者通過并購進入芯片市場。

在這里，可能有人會疑問，在芯片方面，小米不是早就與聯(lián)芯合作，已經用在了紅米2A上了嗎？的確，小米早已與聯(lián)芯合作，但這個合作僅僅是小米購買了聯(lián)芯某款芯片的技術授權，與自主設計是兩個完全不同的概念。無論從技術產品，還是市場營銷的角度，與聯(lián)芯的所謂合作遠遠稱不上小米具備自主芯片能力。

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