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雷鋒網(wǎng)消息，12月9日，國內(nèi)EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章近日宣布完成A輪融資，融資規(guī)模超2億元，所融資金主要用于全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，支持公司全部布局EDA 2.0的技術研究和產(chǎn)品研發(fā)。
本輪融資由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投。公司現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投、真格基金、大數(shù)長青和華卓產(chǎn)業(yè)投資持續(xù)跟投。
芯華章于2020年3月成立，公司名字寓意開啟芯片產(chǎn)業(yè)的華力篇章。芯華章官網(wǎng)顯示，公司致力于EDA智能軟件和系統(tǒng)的研發(fā)、銷售和技術服務，助力集成電路、人工智能和云服務等領域高科技的發(fā)展，降低系統(tǒng)級芯片的設計門檻，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，為合作伙伴提供國際一流、安全可靠的解決方案與服務。
芯華章在成立不到一年的時間里已經(jīng)推出了自有的解決方案。雷鋒網(wǎng)此前報道，今年11月26日，芯華章推出支持國產(chǎn)計算架構的全新仿真技術，以及成本最多能節(jié)省4倍的高性能多功能可編程適配解決方案。且全新的仿真產(chǎn)品已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務器上通過驗證，能兼容當前產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
針對此輪投資，高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌先生表示：“芯華章在短短幾個月內(nèi)就研發(fā)并推出了EDA具有劃時代意義的產(chǎn)品和技術，不僅讓他們擁有了非常好的起點，也更令我們期待他們實現(xiàn)EDA技術的突破，讓EDA技術進入智能化的2.0時代?！?/p>
EDA是幫助芯片設計人員利用計算機輔助設計（CAD）軟件來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規(guī)則檢查等）等流程的工具，降低芯片設計難度的同時大幅提升效率。
長期以來，EDA市場都被國外Synopsys、Cadence、Mentor三大巨頭壟斷，國內(nèi)鮮有企業(yè)能在EDA市場突圍。不過，芯華章看好EDA 在AI和云原生上的機會，從設計之初就思考如何融入AI和云計算，對未來充滿信心。
據(jù)芯華章董事長兼CEO王禮賓介紹，EDA2.0是面向未來數(shù)字經(jīng)濟的新型EDA科學技術，它可以簡化芯片創(chuàng)新流程且降低技術門檻，讓創(chuàng)造芯片更簡單，從而加速并賦能產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化進程。
王禮賓還表示，芯華章11月份發(fā)布的全新仿真技術已經(jīng)啟用了EDA2.0的技術理念和部分基礎知識，未來將加速推出更多系統(tǒng)和軟件。
封面圖源自芯華章官網(wǎng)
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