近日，瑞芯微發(fā)布2020第三季度報告，報告期內公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.51億元，同比增長50.9%；歸屬于上市公司股東凈利潤為9558.23萬元，同比增長57%。

同時，2020年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.25億元，同比增長30.43%；歸屬于上市公司股東凈利潤為1.89億元，同比增長48.67%

可以看到，公司三季度營收和凈利潤均迎來同比高增長，三季度更是超預期。

瑞芯微經歷過幾次轉型。

瑞芯微誕生于2001年，靠復讀機和MP3/MP4芯片起家，一路殺到平板爆發(fā)，業(yè)績暴漲，曾經也是領域內的佼佼者。2014年，進行戰(zhàn)略轉型，布局多元化應用，而后逐漸聚焦在芯片主賽道。

目前是一家SOC 設計公司，是國內具有自主研發(fā)能力并掌握核心技術的集成電路設計企業(yè)之一。其主要產品為智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，其中智能應用處理器芯片的營收規(guī)模歷年都占據80%以上。

智能物聯(lián)市場以商業(yè)應用為主，SoC芯片廣泛應用于智慧商顯、智能零售、智能安防、教育設備、辦公設備、車載電子等場景。

Compass Intelligence 報告顯示 2018 年人工智能芯片企業(yè)排名中，瑞芯微位居全球第 20 位，在中國大陸企業(yè)上榜名單中排名第二僅次于華為（海思）。

瑞芯微采用行業(yè)常用的 Fabless 經營模式，即專門從事集成電路的研發(fā)設計，晶圓制造和測試、芯片封裝和測試均委托專業(yè)的集成電路制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)完成。

2018 年 3 月，全球科技市場權威研究機構 IC Insights 發(fā)布 2017 年度全球 Fabless芯片供應商前 50 名排名榜，包括公司在內的 10 家中國大陸企業(yè)位列其中。

瑞芯微的供應商包括中芯國際、臺積電、長電科技和華天科技等全球知名集成電路制造封測企業(yè)。

2016年底，瑞芯微與國內主要手機廠商之一的  OPPO  達成戰(zhàn)略合作，為其定制開發(fā)了低壓大電流高集成度快速充電管理芯片。根據YOLE報告預測，2019-2025年3D成像與傳感市場規(guī)模將從50億美元增加至150億美元，復合增長率超過20%；3D攝像頭在智能手機中的滲透率將在未來幾年大幅上升，2025年將達到70%。

今年6月，ARM、瑞芯微再度合作，瑞芯微已經獲得了多項ARM CPU/GPU的技術授權，具體包括Cortex-A57、A53、A12 CPU處理器架構，Mali GPU圖形處理器，以及ARM CoreLink互連技術。

這是ARM在中國市場的首項訂購授權合作案，也是ARM Mali在全球的首份訂購授權。

2020年上半年，瑞芯微成功研發(fā)出基于14nm FinFET工藝的新一代智能視覺應用處理器，開啟布局智能視覺領域的重要一步。

在移動浪潮下，瑞芯微、全志等“中國芯”近幾年迅速崛起，尤其是憑借低廉的價格贏得了不少海內外市場。瑞芯微此前已經推出了多款基于Cortex-A9 CPU、Mali-400 GPU的芯片，主要是RK31系列、RK30系列。

同時拿下A57、A53、A12，意味著瑞芯微不但要在中低端領域繼續(xù)前進(A12)，更是要進軍高端領域，并跟進64位時代(A57/A53)。

瑞芯微作為國內僅次于華為海思的芯片半導體研發(fā)企業(yè)，其14個億的營收規(guī)模對標國內老大華為海思仍有巨大的差距，而此差距就給市場帶來了巨大的想象空間。從國產替代的角度出發(fā)，未來技術支撐著公司瓜分到一定比例的國產替代份額，就足以給公司帶來確定性的增長。雷鋒網雷鋒網雷鋒網

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