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DPU在數(shù)據(jù)中心“上位”

Intel 大變革：引入 VMWare 大神任 CTO，成立四大新部門

全部材料設(shè)備芯片設(shè)計晶圓代工封裝測試

芯片

時隔四年再“造芯”，這次小米方向?qū)α?

自研ISP芯片，用更小的風(fēng)險換來不錯的回報。

吳優(yōu)
03月31日 14:12

小米澎湃
芯片

Arm宣布推出其下一代處理器架構(gòu)

Armv9專門引入了新的安全性，AI和信號處理等功能

王德清
03月31日 08:46

Arm CPU 機器學(xué)習(xí)
芯片

全球首款RISC-V DSP即將量產(chǎn) | 國產(chǎn)芯片四大件

全球首款RISC-V DSP來自中國公司中科昊芯，面向工業(yè)自動化市場。

包永剛
03月30日 11:56

中科昊芯國產(chǎn)dsp芯片國產(chǎn)芯片四大件 risc-v dsp
芯片

創(chuàng)紀(jì)錄！GPU明星創(chuàng)業(yè)公司壁仞科技一年多融資47億元

國產(chǎn)GPU公司接連宣布融資好消息。

包永剛
03月30日 09:49

壁仞科技創(chuàng)始人國產(chǎn)gpu 芯片公司融資
封裝測試

先進制程缺位，大陸封測四雄能“曲線救國”？

大陸先進制程的缺位，或許可以在小芯片時代靠強勢封測來彌補。

吳優(yōu)
03月29日 14:00

芯片封測
芯片

SK海力士預(yù)測存儲未來：3D NAND600層以上，DRAM10nm以下

SK海力士展示概念性存儲路線圖。

吳優(yōu)
03月28日 14:44

SK海力士 DRAM 3D NAND
芯片

國產(chǎn)DSP能給缺芯“止痛”？| 國產(chǎn)芯片四大件

國產(chǎn)DSP在某些特定領(lǐng)域的國產(chǎn)化率已經(jīng)較高，2025年非常有可能實現(xiàn)70%的自給化率目標(biāo)。

包永剛
03月25日 16:09

國產(chǎn)dsp芯片轂梁微電子芯片國產(chǎn)替代國產(chǎn)芯片四大件
芯片

英特爾新任CEO重磅宣布！提供新代工服務(wù)，7nm小芯片本季度完成設(shè)計

帕特·基辛格概述了英特爾將致力于的五個關(guān)鍵工作以及對整個公司的意義。

包永剛
03月24日 10:35

英特爾ceo基辛格英特爾代工服務(wù)
芯片

中芯國際喜來深圳建廠，28nm工藝產(chǎn)能比你想象的緊張

導(dǎo)語：其實，中芯國際一年內(nèi)連投兩次28nm制程。

代潤澤
03月22日 09:32

中芯國際芯片芯片制造
芯片

60年前芯往事，第一個萬億美元初創(chuàng)企業(yè)的傳奇歷程

成功和失敗的循環(huán)摧毀了Fairchild，但成就了硅谷。

包永剛
03月20日 12:02

硅谷仙童半導(dǎo)體 Fairchild
芯片

92億元基金加碼！南京浦口要打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)

浦口區(qū)已集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)260余家。

包永剛
03月19日 16:56

南京浦口區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)基金南京集成電路
芯片

芯片缺貨已成新常態(tài)

Semicon China 2021演講預(yù)測，此次“缺芯潮”的嚴(yán)重程度足以引發(fā)一場技術(shù)變革。

吳優(yōu)
03月19日 14:59

缺芯 Semicon China
芯片

超越臺積電和三星有多難？未來五年每年投1950億元才有機會

如果沒有其它芯片公司或政府采取迅速而果斷的行動，臺積電和三星將遙遙領(lǐng)先。

包永剛
03月17日 18:39

先進芯片制造技術(shù)臺積電5nm 中芯國際芯片
芯片

美光放棄3D Xpoint ，或向英特爾出售晶圓代工廠

極具創(chuàng)新性的3D Xpoint前途未卜。

吳優(yōu)
03月17日 15:41

美光英特爾存儲芯片
芯片

字節(jié)跳動正組建芯片團隊，或自研AI芯片

字節(jié)跳動的招聘信息顯示，其招聘的芯片后端設(shè)計工程師需要具備先進工藝的項目經(jīng)歷。

包永剛
03月16日 12:57

字節(jié)跳動ai芯片

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